Флюс для пайки SMD-чипов, BGA-компонентов 30мл

99.00 

Нет в наличии

Артикул: 565 Категория:

Описание

Является органическим низкотемпературным водосмываемым флюсом. Не содержит канифоль. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 180-240°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.

Рекомендации по применению:

Наносить на место пайки слоем 0,3-0,5мм. После нагрева до 180°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие. Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса.

Состав: жировая основа, содержит более 20-ти видов химических микродобавок. Внешний вид: темный,сиропообразрый выполненный в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции. Является пожаробезопасной и взрывобезопасной продукцией. Хранить в плотно закрытой таре, предохраняя от действия тепла и прямых солнечных лучей. При проведении работ, а также после их окончания необходимо проветривать помещение. В процессе работ использовать индивидуальные средства защиты кожных покровов, глаз и органов дыхания. При попадании флюса на руки их необходимо вымать водой с мылом. В случае попадания флюса в глаза их необходимо обильно промыть водой. Не допускать попадания в желудок.